안녕하세요.
PCB 용어 정리입니다. A~Z 순으로 정리되어 있습니다.
A
1. Access hole : 다층회로기판 내층의 표면을 상출시킨 홀
2. Additive process : 절연판에 도전성 재료룰 이용해 필요한 도체회로를 직접 형성시키는 인쇄회로 기판의 제조공법
3. Annular width : 홀의 주위에 있는 도체의 폭
4. Annular ring : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분
5. Anodic oxide : 양극산화. 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의 표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양근산화법이라 한다.
6. Art work master : 제조용 원판필름을 만들기 위하여 만들어진 원도
7 Aspect ratio : 종과 횡의 비로쏘 PCB 원판의 두께 대비 홀의 크기
B
1. Base material : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결 재료판
2. Blind conductor : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체
3. Blister : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어 오른 상태
4. Blow hole : 납 스루홀 부분에 부품을 넣어 Follow soldering을 할 때 홀 속의 납 도금층 사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 경화되어 홀 속에 남아 있거나 납을 뚫고 외부로 토출되면서 발생되는 공동현상
5. Bonding sheet : 다층 인쇄회로기판을 제조할 때 각 층간의 접착 시 사용하는 것으로 적당한 접착성이 있는 Prepreg 등의 재료 Sheet
6. Board thickness : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄회로기판의 두께
7. B-stage resin : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지
C
1. Clearance hole : 다층회로기판에 있어서 PTH에 의해 각 층간 전지적 접속을 하고 있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 Land를 삭제한 영역
2. Colloid : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자보자는 큰 입자로써 물질이 분리하여 있을 때 콜로이드 상태라고 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신만으로도 콜로이드 입자의 성질을 가지고 분자 콜로이드 라고 한다
3. Complex ion : 복합이온 또는 단순한 이온 분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨
4. Compnent hole : 회로기판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 Land와 납땜 등 전기적 접속이 이루어지기 위한 홀
5. Component side : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면
6. Composite tet pattern : 2회 혹은 그 이상의 시험용 패턴
7. Conductive pattern : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 흐를 수 있는 도전성 재료가 형성된 부분
8. Conductor : 도체회로에서 각가의 도전성 금속
9. Conformal coating : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한 절연보호피막
10. Contact pattern : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로 부분
11. Conductor spacing : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격
12. Conductor thickness : 인쇄회로기판에서 Soler resist ink 등 비전도성 물질을 제외한 도체의 두께(도금 두께는 포함)
13. Conductor width : 인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측 폭
14. Copper clad laminated board : 절연판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박을 입힌 인쇄회로기판용 적층판
15. Copper foil : 절연판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 접착시켜서 도체회로를 형성하는 얇은 동판으로 원통에 감겨진 상태
16. Core : Prepreg를 두께별로 적층하여 상하에 Copper 와 함께 Press한 것
17. Cover layer : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층
19. Crazing : Class epoxy 기재를 물리적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상
19 Cross-hatching : 넓은 도체의 pattern 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의 면적을 감소시킴
20. Cu foil : 동박. 이를 에칭해 Pattern을 형성
D
1. Datum reference : Hole의 위치, Size, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록
2. De-lamination : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리
3. Design spacing of conductor : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인 설계된 도체와 도체의 간격
4. Design width of conductor : 사용자의 요구에 의해 승인 설계된 도체 폭
5. Dip solder : 부품이 삽입된 회로기판을 용해된 납조의 정지 표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법
6. Differential etching : 에칭의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을 부분 에칭하는 공정
7. Double-side printed circuit board : 기판의 양쪽 면에 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
E
1. Edge board conducts : 인쇄회로기판의 끝부분의 회로접촉 부위로써 소켓에 연결하여 사용토록 설계된 단자부분
2. Edge distance : 인쇄회로기판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리
3. Epikote : 에폭시 수지명. 에폭시 수지로는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르, 에폭시, 노블락, 지방족 디 에폭시드. 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
4. Etchant : 에칭에 사용되는 부식성 용액
5. Etching : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적 방법으로 제거하는 공법
6. Etching factor : 도체두께 방향의 에핑 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비
F
1. Flaming : 불에 연소되는 상태
2. Flexible printed circuit board : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로기판
3. Flow solder : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로기판에 납땜되는 방법
4. Flush contact or Contact pattern : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차 간격이 없이 동일한 평면 상태의 도체
5. Form aldehyde : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘 녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.
6. Fully additive process : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법
7. Fusing : 도체 회로의 Solder 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 공정
G
1 Gelatine : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
2. Gel point : 다작용성인 축합줓합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양 구조를 가진 종합체의 부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양 구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을 지나면 계전체가 3차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔 포인트는 매우 예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느 순간을 지나면 반응 용기 속의 모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.
3 : Glowing : 불에 연소 기 불꽃을 내지 않고 적여ᅟᅧᆯ하고 있는 상태
4. Grid : 인쇄회로기판의 설계상 부품의 위치결정 시 수직 수평선을 맞출 수 있도록 제조된 방안목 종류의 망목
H
1. Haloing : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로 홀 또는 기계 가공 부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상
2. Hole breakout : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상
3. Hole cleaning : 홀 내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함
4. Hole pattern : 인쇄회로기판의 모든 홀의 배치
5. Hot air solder levelling : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하여 납 표면을 고르게 하는 방법
I
1. Interlayer connection : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 pattern을 전기적 접속
2. Invar : 금속 Base 기재의 Base로 쓰이는 철과 니텔의 합금으로 열팽창률이 적으므로 정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36% 이다.
J
1. Jumper wire : Jumper 용 와이어 선
L
1. Land : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 pattern의 일부분
2. Land : 부품을 기판에 고정하기 위해 만든 Via 주변의 Copper
3. Landless hole : Land 가 없는 PTH
4. Laminated : 2장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 통해 적층하여 가압 가열에 의하여 만들어지는 판
5. Layer : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층, 표면층, 커버층 등이 있다.
6. Layer-to-layer spacing : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의 두께
7. Location hole : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로기판이나 Panel에 뚫은 홀
M
1. Manufacturing drawing : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, pattern의 배치, 홀 Size 등의 규정을 표기한 도면
2. Mass soldering : 여러 곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법
3. Measling : Glass epoxy 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상
4. Metal clad base meterial : Base의 소재가 금속 등으로 제작된 양면 또는 단면 기판용 절연기판
5. Metal core printed circuit board : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로기판
6. Mother-board : 인쇄회로의 조립품을 췩ㅂ흠에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로기판
7. Mounting hole : 회로기판의 기계적 취급이 용이하게 하기 위한 홀
8. Multi-layer printed circuit board : 기판의 표면 양쪽은 물론이고 내층에도 도체회로로 구성된 인쇄회로기판
9. Multiple image production master : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사 편집한 원판 필름
10. Multiple pattern : 한장의 패널의 크기 내에 2매 이상 편집된 패널
11. Multiple printed panel : 양산용 원판 필름으로부터 인쇄가 종료된 패널
N
1. Nail heading : 다층인쇄회로기판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이 되어 있는 부분을 말한다.
2. Negative : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태
3. Negative pattern : 도체 회로 부분이 투명한 상태
4. Non-conductive pattern : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로 도체 pattern을 제외한 부분
O
1. Original production master : 제조용 원판 Film을 양산용으로 여러장 복사 편집한 원판 필름
2. Out growth : 제조 중에 도체회로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체 폭보다 약간 넓게 위로 도금되는 부분
3. Overhang : Out growth에서의 +된 도체폭과 Under cut에서 –된 도체폭을 더한 전체의 폭
4. Over plating : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것
P
1. Package 용 substrate : 반도체 package를 실장하는 것
2. Panel : 작업 시 1매 이상 편집된 크기의 원자재
3. Panel plating : 패널 전표면(Hole 포함)에 하는 도금
4. Pattern : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 Film 에서도 쓰인다
5. Pattern plating : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금
6. Peel strength : 절연기판으로부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘
7. Photo etching : 원자재인 금속적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에 의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정
8. Photographic reduction dimension : 원도를 축소 쵤영하는 공간
9. Pin-hole : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀
10. Plated through hole(PTH) : Hole의 내벽면에 금속을 도금하여 전기적 접속을 위해 관통시킨 홀
11. Plating : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함
12. Plating bar : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속
13. Polarizing slot : 적합한 커넥터에 삽입하였을 때 정확하게 커넥터 단자와 간격을 맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함
14. Positive : 양획 pattern 부분의 불투명한 상태
15: Positive pattern : 도체회로부분이 불투명한 상태
16. Prepreg : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 Sheet의 다층 인쇄회로기판의 재료
17. Printed board : 인쇄히로기판의 약칭, 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판
18. Printed board assembly : PCB, AASY 인쇄회로 기판에 필요한 부품을 탑재하여 납땜공정을 종료한 반제품
19. Printed circuit : 프린트 배선, 프린트 부품으로 구성된 회로 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로
20. Printed circuit board : 인쇄회로기판을 형성시킨 판
21. Printed component : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품
22. Printed wiring : 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연경시키는 도체 pattern을 절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술
R
1. Reflow soldering : 납땜을 하고자 하는 부품에만 용해시켜서 납땜하는 작업
2. Resin smear : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝에 부착하는 것 또는 부착한 것
3. Resist : 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용되는 피복재료
4. Registration : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도
5. Rigid-flexible printed circuit board : 유연성 및 경질성이 2종류를 명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고 한다.
60 Road map : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를 비도전 재료에 인쇄한 것
S
1. Screen printing : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서 인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법
2. Semi additive process : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금 법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법
3. Single-side printed circuit board : 한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
4. Solder dewetting : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이 심한 상태
5. Solder levelling : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍 등의 방법으로 표면의 광택 등의 작업
6. Solder non-wetting : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이 심한 상태
7. Solder resist : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜 작업 시 부분 납땜이 가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
8. Solder side : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어지는 면
9. Solder wetting : 금속의 표면 위에 분포된 납(Solder)의 상태가 골고루 잘 되어 있는 상태
10. Subtractive process : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의 회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의 제조공법
11. Surface mounting : 부품의 홀을 이용하지 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서 납땜하는 방법
12. Symbol mark : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시
T
1. Taped component : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품
2. Test board : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질이 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄회로기판
3. Test coupon : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로 사용하는 회로기판
4. Test pattern ; 각종 검사 및 시험에 사용할 패턴
5. Tenting : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필름)에 의한 에칭법
6. Through connection : 인새회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적 접속시킴
7. Total board thickness : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄회로기판의 도금 후 전체 두께
8. Treatment transfer : 에칭 후 절연기판에 잔류한 동
9. Throwing power : PTH 부분의 도금에서 균일한 도금 정착성을 의미, Aspect ratio가 클수록 전해동 도금 및 무전해 동고금의 도금전착성이 좋아진다
10. Twist : 판의 원통모양 또는 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1구석이 다른 3구석이 만드는 평면상에 없는 것
U
1. Under cut : 에칭 공정에서 에칭 Resist(잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭되면서 양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트 폭보다 안쪽으로 에칭된 것
V
1. Vapour phase soldering : 증기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을 이행하는 방법
2. Via : 층간의 회로를 접속항 수 있는 홀
3. Via hole : 다층 인쇄회로기판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위한 PTH
4. Void : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상
W
1. Warp : 판이 편형을 유지하지 못하고 구부러진 상태
2. Weave exposure :유리 에폭시 기재 내부의 유리섬유사 완전히 수지로 피복되지 않은 표면 상태
3. Wave soldering : Flow soldering 과 동일
4. Weave texture : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 더퍼여있지 않은 표면 상태
5. Wicking : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흠수 현상
6. Wire through connection : Wire를 관통시켜 연결 접속시킴
기타
1. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박을 제거한 면
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